[推荐]芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G-M2

第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万物互联注入新动力。可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K超高清视频等应用场景，助力万物智联。

据芯讯通介绍：SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G模组，对多种器件进行了再设计和集成，支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段；采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议；其具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同时AT命令与SIM7912G/SIM8200X-M2系列模块兼容，可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。与其他5G模组产品相比，SIM8202G-M2在以下几方面有了大幅提升：

提升1：全新四天线设计。SIM8202G-M2采用全新四天线设计，有效提升通信容量，以积极的方式发送和接收数据，并保持数据的高速和稳定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封装尺寸，仅为30*42mm。尺寸的减小对技术，工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大，导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。

提升3.大面积裸露铜区方便散热。5G模组速率大幅度增加，CPU的功耗、射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作，SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划，保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时，模块背面设计了大面积露铜区域，方便散热硅胶把模块热量导走。

据了解，作为模组领域的领军企业，芯讯通早在2018年就推出首款5G模组SIM8200EA-M2。随着今天全新四天线设计的SIM8202G-M2的全球首发，目前芯讯通的5G产品线更为丰富，既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LTA封装的SIM8200G，再加上这次发布的SIM8202G-M2，将更有效助力5G场景的应用。