7月11日 – MediaTek今日推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色,支持高清显示、高刷新率、AI拍摄等先进功能,提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接,助力全球普及低功耗长续航的5G移动体验。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术,市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现技术升级以保持产品先进性,同时降本增效。”
天玑 6100+ 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器,支持带宽140MHz的5G双载波聚合,不仅5G连接性能出色,在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下,还能大幅降低5G通信功耗,让5G终端的续航更持久。
MediaTek天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括:
MediaTek 的多元化5G产品组合覆盖多个细分市场,为广泛消费者提供出色的移动体验:天玑 9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计;天玑 8000系列面向高端移动设备;天玑 7000系列进一步丰富了高端产品阵容;全新的天玑 6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。
采用MediaTek天玑6100+ 移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。
了解MediaTek 天玑移动芯片的更多信息,请访问:https://i.mediatek.com/mediatek-5g 。
(*数据来源于MediaTek实验室。)
本文由 Funstec非凡实验室 作者:Albert 发表,转载请注明来源!