安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术

人工智能 3 年前

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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。

RSL10 智能拍摄相机平台体现了物联网的下一个进化发展：超自动化。该平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像。它汇集了安森美半导体的多项创新，包括提供超低功耗蓝牙低功耗技术的RSL10 SIP，以及ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块，辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理，为物联网带来自动图像识别。

RSL10智能拍摄相机平台

XGS系列提供一个通用架构，支持多种分辨率和不同的像素功能，使摄像机制造商能简化和加快产品上市时间。该系列采用3.2微米全局快门CMOS设计，确保拍摄移动物体时不会有运动伪影，这对于具挑战性的物联网应用如机器视觉和智能交通系统至关重要。其中，XGS 45000为分辨率要求高的机器视觉和工业成像应用提供高达4470万像素的分辨率。安森美半导体将利用一个演示装置瞄准和测量具有挑战性的细节对象，来展示XGS 45000提供高精度成像应用所需的分辨率、质量和一致性。此外，高速螺母计数系统(High Speed Nut Counting System)将用于演示该系列中具性价比的XGS 12000 可捕获高达每秒90帧的(fps)清晰、高分辨率图像。