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7nm+ Zen 3架构 AMD三款EPYC Milan CPU工程样片曝光

将于 7nm + Zen 3 核心架构,近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 现身网络。根据外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作为下一代服务器的主打产品,该 CPU 将会在今年年底之前发货。由于采用全新的 Zen 3 核心架构,性能有望得到进一步提升。

根据报道,目前至少发现了三款 AMD EPYC Milan CPU 系列工程样品,其中包括两款 64 核心型号和一款 32 核心型号。当然最终产品线肯定不止这些,本文就主要介绍下已经曝光的这三款工程样品。

AMD EPYC Milan CPU 将基于 7nm 的 Zen 3 架构。相比较 Zen 2,Zen 3 采用了全新的芯片设计,基于台积电的 7nm+ 工艺生产,预计将会在今年晚些时候在服务器领域出货。

首先我们来介绍下两款 64 核心的版本。这两款型号的 OPN 编号分别为 100-000000114-07 和 100-000000114-09,步进等级均为 A0。64 核心处理器基于 8+1 die 配置(8 个 Zen 3 CCD 和1个 I/O die)。

该处理器提供了 64 核心,128 线程,2MB 的 L1 缓存,32MB 的 L2 缓存,256MB 的 L3 缓存,不过每个 Zen 3 CCD 都能访问更大的 L3 缓存池,因为 CCX 现在是一个拥有 8 个核心的单体,而不是将它分成两个 4+4 配置。这样一来,CCD 可以访问整个 32MB 的 L3 缓存,而不是上一代 EPYC CPU 上的共享 16+16MB L3缓存。

这两款处理器的最大时钟频率为 3.0 GHz ,最低 P2 状态下的频率为 1.2 GHz,但这些都是早期的样品,预计最终零售版的时钟频率将高达 3.4 GHz。这与EPYC 7742(EPYC Rome)CPU相同,可能表明AMD正在依靠新的架构和工艺节点来提供性能/效率的提升,而不是专注于更高的时钟速度。两款64核心部件的额定功率均为 225W,最大TDP为 240W。

另一款处理器的 OPN 编号为 100-000000117-03,它拥有 32 个核心和 64 个线程。这款芯片共有 1MB 的 L1 缓存,16MB 的 L2 缓存,以及 128MB 的 L3 缓存。该芯片还采用了 4+1 die 配置。CPU 在ES状态下最高频率为 3.00GHz,TDP 为 180W(cTDP为200W)。三款工程样机均支持 DDR4-3200MHz 内存。

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本文由 Funstec非凡实验室 作者:Albert 发表,转载请注明来源!