世界各国为抢占发展的制高点,在前沿技术研发方面都倾注了大量的心血。在各国研究人员的共同推动下,云计算、大数据、物联网、人工智能等技术日趋成熟,并逐步融入各国交通、金融、教育等行业的发展过程之中。
如今,万物互联互通已经成为大势所趋,世界各国为抢占发展的制高点,在前沿技术研发方面都倾注了大量的心血。在各国研究人员的共同推动下,云计算、大数据、物联网、人工智能等技术日趋成熟,并逐步融入各国交通、金融、教育等行业的发展过程之中。
我国作为世界经济体的重要组成部分,积极融入物联网时代发展潮流,在前沿技术研发方面投入了大量的人力物力,并已经取得了一定的成果。其中,研制出高质量的AI芯片已经成为了当下芯片研制的重点。
多个行业发展亟需高质量AI芯片
近年来,随着人工智能技术的不断进步,以CPU和GPU为代表的传统芯片在处理海量数据时已显疲态, 难以满足实际需求。与此同时,随着5G等通信技术与人工智能结合程度的日益深入,来自语音、图像、视频等的海量数据对芯片的计算能力也提出了新的要求。
面对此种状况,加快推动AI芯片的研发和量产刻不容缓。截至目前,AI芯片已经被应用于社区智能安防、智能电子设备等个领域。基于AI芯片在安全性、稳定性等方面的诸多优势,AI芯片的应用价值已经得到了诸多业内人士的认可,其在多个领域的应用也日益火热。
据业内人士分析,随着各行业向着现代化、智能化方向转型升级进程的不断加快,多个行业对AI芯片的需求量也正不断增长。据知名市场调研公司ReportLinker预计,到2023年,全球人工智能(AI)芯片市场规模将达到108亿美元,复合年均增长率将超过53%。
AI芯片成各大企业争相布局的焦点
目前,许多传统芯片制造商已经加快了新款芯片的研制速度,这使得具有不同功能的AI芯片加快被研制出来。例如,云知声。早在2015 年,云知声就启动了自研AI芯片计划。到目前为止,云知声已经研发出包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市场景的多模态AI芯片海豚等多款产品。
又如,联发科。联发科(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域,其提供的芯片整合系统解决方案包含无线通讯、高清数字电视、光储存等多种产品。其中,联发科自研的MT2625 NB-IoT芯片广受好评。
除此此外,中芯国际、海思、台积电、紫光国芯、汇顶科技、大唐微电子等物联网芯片企业也在AI芯片研制方面投入了较大的精力,并先后推出了自家具有创新性和科技感的多款产品。今后,在众多企业的共同推动下,AI芯片的研制技术将更加成熟,AI芯片的质量将得到进一步提升。
AI芯片将为科技产业发展注入新动力
实际上,AI芯片既包括集成在传感器/模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等,也包括嵌入在终端中的系统级芯片——嵌入式微处理器(MCU/SoC片上系统等),并且这些领域的AI芯片市场需求巨大。随着芯片研制技术的不断进步,芯片在推动科技产业发展过程中的价值正逐渐显现出来,并给多个行业发展注入新的活力。
在物联网时代,谁掌握了芯片技术,谁就能较好地促进科技产业的进步。2019年将成为中国芯片产业发展的关键时期,中国芯片研制企业在政府政策和产业基金的双重加持下,将自主创新与资本运作并举,进而摆脱对外依赖,为我国实现全球芯片产业强国梦贡献更多力量。
据专家预测,今后十年,将有数百亿,甚至千亿设备连接网络,继而形成万物互联。适用于各种智能设备的IoT和AI芯片则成为科技产业发展的关键,庞大智能设备对芯片需求的日益攀升也将为半导体产业带来难得的市场机遇。
届时,围绕芯片进行创新的企业数量也将不断增多,这些企业基于深度学习和神经网络等技术上的突破,将与传统芯片制造商争夺芯片细分应用市场,而具有自主创新能力的企业将从众多企业中脱颖而出,成为芯片制造领域的强者。
本文由 Funstec非凡实验室 作者:Albert 发表,转载请注明来源!