传苹果将在下代新机中复刻iPhone 4三明治结构并换用挖孔屏

有消息称，苹果要复刻iPhone 4了，当然这种复刻是在下代iPhone中采用前者经典的设计。按照消息人士的说，明年的iPhone 14系列确将复刻iPhone 4的设计，正反两块玻璃夹住中框，摄像头部分取消了过去的浴霸区域，镜头直接凸起，机身厚度继续增加。

据悉，iPhone 14中会有三款机型，其中两款高端版本改用横向“感叹号”挖孔，升级主摄的传感器尺寸，但不会采用USB-C接口。

至于iPhone 14系列中的标准版的外形，将会继续是小刘海造型，主摄和超广将用上iPhone 13 Pro系列的传感器，至于全系搭载的A16处理器，应该是基于台积电4nm制程工艺，同时摄像头会有所升级。

此外，苹果正在测试的双孔屏机型内部代号为D73x，而不是过去传闻的D85x。